根据《中共中央办公厅、国务院办公厅关于深化项目评审、人才评价、机构评估改革的意见》等文件要求，现将上海市2022年度“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目予以公示。
对公示内容持有异议的，请于公示期内以书面形式向我委反映。按照《关于科研不端行为投诉举报的调查处理办法（试行）》第五条之规定，个人提出异议的，请在异议材料上注明姓名和联系电话；单位提出异议的，请在异议材料上加盖单位公章，并注明联系人和联系电话。我委对异议者的信息予以保密。为保证异议处理客观、公正、公平，保护被公示者的合法权益，我委对匿名且无明确证据和可查线索的异议，不予受理。
公示期为2022年9月5日至2022年9月9日。
上海市2022年度“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目清单
| 序号 | 项目名称 | 承担单位 |
| 1 | 并行探针阵列电子束光刻关键技术研究 | 百及纳米科技（上海）有限公司 |
| 2 | 面向化合物半导体生产工艺的分子束外延装备及核心部件研制 | 费勉仪器科技（上海）有限公司 |
| 3 | 新型柔性存储器及存算一体技术研究 | 复旦大学 |
| 4 | 基于有机无机杂化金属氧化物的EUV光刻胶干法制备关键技术研究 | 华东理工大学 |
| 5 | ForkSheet场效应晶体管关键技术研究 | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 6 | 面向B5G/6G毫米波应用的低功耗高带宽多芯片集成技术研究 | 上海交通大学 |
| 7 | 芯片先进封装用高导热石墨烯强化界面散热材料研发 | 上海瑞烯新材料科技有限公司 |
| 8 | 集成电路工艺检测设备用超宽光谱光源 | 上海神光激光技术制造装备研发有限公司 |
| 9 | 基于先进CMOS工艺的新型SOI晶体管关键技术研究 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
来源:上海科技
上海产业政策服务中心
项目申报办公室：方主任
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